一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202011091194.2
IPC分类号：C25D3/38;C25D1/04
申请日期：
2020-10-13
申请人：
灵宝宝鑫电子科技有限公司

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专利名称	一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺
申请号	CN202011091194.2	申请日期	2020-10-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-29	公开/公告号	CN112144084A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/38 铜的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;1;/;0;4查看分类表>
申请人	灵宝宝鑫电子科技有限公司	申请人地址	河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	灵宝宝鑫电子科技有限公司	当前权利人	灵宝宝鑫电子科技有限公司
发明人	李应恩;李会东;裴晓哲;王建智;贾佩;杨锋;王斌
代理机构	郑州银河专利代理有限公司	代理人	陈玄

摘要

本发明提供一种添加剂，该添加剂由下列原料制备而成：光亮剂SPS、HEC水溶液、胶原蛋白、HCL盐酸、糖精钠，一种该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，包括如下步骤：步骤A：制作溶液、步骤B：一次过滤、步骤C：中和、步骤D：二次过滤、步骤E：电解制箔和步骤F：防氧化处理。添加剂中选用的HEC、SPS硫脲用作提高在高温下的抗拉强度和延伸率，胶原蛋白可以改变在常温下的抗拉强度和延伸率，糖精钠用作增加韧性，增强延伸率，通过控制五者之间的合适配比，使得生产所得的电解铜箔具有极高的抗拉强度和延伸率，采用本发明所述添加剂及其工艺产生的电解铜箔在常温下抗拉强度为500Ma，在高温下抗拉强度在550MPa以上，延伸率在10%以上。

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