著录项信息
专利名称 | 一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法 |
申请号 | CN200910084613.7 | 申请日期 | 2009-05-22 |
法律状态 | 暂无 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2009-10-14 | 公开/公告号 | CN101555550 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | C22B7/04 | IPC分类号 | C;2;2;B;7;/;0;4;;;C;2;2;B;2;5;/;0;6;;;C;2;2;B;1;3;/;0;0;;;C;2;2;B;3;/;1;0;;;C;2;2;B;3;/;4;6查看分类表>
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申请人 | 北京科技大学 | 申请人地址 | 北京市海淀区学院路30号
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权利人 | 北京科技大学,致远控股集团有限公司 | 当前权利人 | 北京科技大学,致远控股集团有限公司 |
发明人 | 张深根;潘德安;田建军;李彬;王云龙;薛可新 |
代理机构 | 暂无 | 代理人 | 暂无 |
摘要
一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法,涉及湿法回收电路板铜阳极泥分银渣的方法。按要求将分银渣、水、盐酸、氯化钙和氯化钠,适当温度下搅拌0.5~2.0h,过滤得到分铅液和分铅渣;分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液;置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀;沉铁后液返回分铅工序。分铅渣、氢氧化钠和硝酸钠混合均匀进行350~500℃焙烧,加水搅拌过滤得到锡酸钠。与现有技术相比,由于本发明采用了全湿法工艺,减少火法处理过程中产生的大量废气和粉尘;沉铁后液主要成分是盐酸和氯化钠,可以返回酸浸工序,减少废水排放,降低成本。本方法具有工艺简单、无污染等特点。
1.一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法,其特征在于:分银渣、水、盐酸、氯化钙和氯化钠于75~95℃下搅拌0.5~2.0h,其中水、盐酸、氯化钙和氯化钠的量分别为:
水∶分银渣=5∶1~10∶1,盐酸浓度为50~100g/L,氯化钙浓度为100~300g/L,氯化钠浓度为150~300g/L;过滤得到分铅液和分铅渣,分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液,置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀,沉铁后液返回分铅工序;分铅渣加入氢氧化钠和硝酸钠混合均匀,氢氧化钠∶分银渣=1∶10~3∶10,硝酸钠∶分银渣=1∶100~5∶100;于350~500℃焙烧1.0~3.0h;将焙烧砂在空气中放置24~48h,加入水进行水浸,搅拌0.5~1.0h,过滤得到锡酸钠。
2.如权利要求1所述的电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法,其特征在于,水浸过程中加入水的量为:水∶分银渣=3∶1~5∶1。
一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及湿法回收阳极泥铅锡的方法,特别是涉及湿法回收电路板铜阳极泥分银渣铅锡的方法。\n背景技术\n[0002] 分银渣是铜阳极泥提取贵金属金、银、铂、钯和铜、硒、碲等有价元素后的余渣。铜阳极泥是在电解精炼过程中,比铜电位更高的元素和不溶于电解液的各种物质组成,其成分主要取决于铜阳极的组成、铸造质量和电解的技术条件,其产率一般为0.2~0.8%;它通常含有Au、Ag、Cu、Pb、Se、Te、As、Sb、Bi、Ni、Fe、S、Sn、SiO2、Al2O3、铂族金属及水分。来源于硫化铜精矿的阳极泥,含有较多的Cu、Se、Ag、Pb、Te及少量Au、Sb、Bi、As和脉石矿物,铂族金属很少;而来源于铜-镍硫化矿的阳极泥含有较多的Cu、Ni、S、Se,贵金属主要为铂族金属,Au、Ag、Pb的含量较少;电路板杂铜电解所产阳极泥则含较高的Pb、Sn,贵金属主要是Ag、Au和铂族金属,贵金属提取以后得到的分银渣含Pb、Sn较高,具有很高的回收价值。\n[0003] 国内对分银渣的铅锡回收利用研究不多,各冶炼厂多将分银渣返回铜反射炉工段(申请号:200810049459.5),增加了炉料处理,且铅锡含量却逐渐累积,有可能影响阳极铜的质量。所以现今大多数厂家把分银渣都暂时堆放一边,留待进一步开发利用。少数厂家将其卖给一些专门贵金属回收企业处理回收,进行某些贵金属元素的提取(专利申请\n90103200.X、97105925.X、200710303815.7),这种粗放式的回收以浪费渣中某些有价金属,并且工艺中不考虑环境保护,既浪费了资源又造成了新的环境污染。\n[0004] 分银渣中铅主要是以PbSO4、PbCl2、PbS、PbO和Pb形式存在,其中硫酸铅占95%以上。而锡主要以SnO2形态存在,占锡总量的95%以上。依据氯化法浸铅的理论,PbSO4、PbCl2在水中的溶解度很小,但两种沉淀溶于热的浓NaCl溶液中,所以高温条件下,以盐酸水溶液为介质,加入氯化钠,硫酸铅溶解于食盐水中,硫化铅、金属铅和氧化铅在盐酸与氯化钠介质条件下也相应的转化为氯化铅从分金银渣中提取出来。二氧化锡呈稳定的四价结构,不溶于酸和碱。因此,必须将二氧化锡转型成能溶于酸的形态,才能实现锡的湿法提取。\n在锡的化合物中,锡酸钠能溶于水,可通过碱熔获得。\n发明内容\n[0005] 本发明的目的主要解决阳极泥分银渣中铅锡回收问题,不仅能够保证有效回收分银渣中的铅锡有价金属,而且处理工艺流程短、设备简单。\n[0006] 本发明所述的阳极泥分银渣铅锡回收方法如下:\n[0007] 按设计要求用水、盐酸、氯化钙和氯化钠将分银渣进行溶解,其中水∶分银渣=\n5∶1~10∶1,盐酸浓度为50~100g/L,氯化钙浓度为100~300g/L,氯化钠浓度为\n150~300g/L,75~95℃下搅拌0.5~2.0h,过滤得到分铅液和分铅渣;分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液;置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀,沉铁后液返回分铅工序;分铅渣加入氢氧化钠和硝酸钠混合均匀,形成分铅渣混合物,其中氢氧化钠∶分银渣=1∶10~3∶10,硝酸钠∶分银渣=1∶100~5∶100;将分铅渣混合物进行350~500℃焙烧1.0~3.0h,将焙烧砂在空气中放置24~48h,加入水进行水浸,搅拌0.5~1.0h,水∶分银渣=3∶1~5∶1,过滤得到锡酸钠。\n[0008] 与现有技术相比,由于本发明采用了湿法处理工艺,减少火法处理过程中产生的大量废气和粉尘;沉铁后液和蒸发后液可分别返回分铅和水浸工序循环利用,减少废水排放,降低成本。\n[0009] 本发明具有工艺简单易行,所用原料和设备都比较常见且廉价、无污染等特点。\n附图说明\n[0010] 图1表示阳极泥分银渣铅锡回收流程图\n具体实施方式\n[0011] 实施例1\n[0012] 50g分银渣加入水250g,盐酸20g,氯化钙50g,氯化钠30g,80℃下搅拌0.5h;过滤得到分铅液和分铅渣,分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液,置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀,沉铁后液返回分铅工序;分铅渣加入氢氧化钠5g和硝酸钠1g,混合均匀;350℃焙烧1.5h;将焙烧砂在空气中放置24h,加入水150g,搅拌\n0.5h,过滤得到锡酸钠。铅回收率95.3%,锡回收率98.2%。\n[0013] 实施例2\n[0014] 100g分银渣加入实施例1沉铁后液200g,水500g,盐酸25g,氯化钙70g,氯化钠\n100g,75℃下搅拌1h;过滤得到分铅液和分铅渣,分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液,置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀,沉铁后液可返回分铅工序;分铅渣加入氢氧化钠20g和硝酸钠4g,混合均匀;420℃焙烧1h;将焙烧砂在空气中放置30h,加入水400g,搅拌1h,过滤得到锡酸钠。铅回收率93.7%,锡回收率99.1%。\n[0015] 实施例3\n[0016] 50g分银渣加入实施例2沉铁后液200g,水50g,盐酸5g,氯化钙30g和氯化钠\n20g,95℃下搅拌2h;过滤得到分铅液和分铅渣,分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液,置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀,沉铁后液可返回分铅工序;分铅渣加入氢氧化钠7g和硝酸钠2g,混合均匀;450℃焙烧2h;将焙烧砂在空气中放置\n48h,加入水250g,搅拌0.5h,过滤得到锡酸钠。铅回收率94.1%,锡回收率97.8%。\n[0017] 实施例4\n[0018] 150g分银渣加入实施例3沉铁后液250g,水750g,盐酸60g,氯化钙120g和氯化钠170g,90℃下搅拌1h;过滤得到分铅液和分铅渣,分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液,置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀,沉铁后液可返回分铅工序;分铅渣加入氢氧化钠45g和硝酸钠7.5g,混合均匀;500℃焙烧1h;将焙烧砂在空气中放置36h,加入水500g搅拌1h,过滤得到锡酸钠。铅回收率92.5%,锡回收率97.1%。
法律信息
- 2013-10-09
著录事项变更
发明人由张深根 潘德安 田建军 李彬变更为张深根 潘德安 田建军 李彬王云龙 薛可新
- 2013-10-09
专利权的转移
登记生效日: 2013.09.13
专利权人由北京科技大学变更为北京科技大学
地址由100083 北京市海淀区学院路30号变更为100083 北京市海淀区学院路30号
专利权人变更为致远控股集团有限公司
- 2011-02-16
- 2009-12-09
- 2009-10-14
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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1994-09-21
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1993-03-12
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2
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2009-01-07
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2008-07-11
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3
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2009-03-18
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2008-10-21
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4
| | 暂无 |
1976-12-01
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |