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一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910084613.7
  • IPC分类号:C22B7/04;C22B25/06;C22B13/00;C22B3/10;C22B3/46
  • 申请日期:
    2009-05-22
  • 申请人:
    北京科技大学
著录项信息
专利名称一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法
申请号CN200910084613.7申请日期2009-05-22
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2009-10-14公开/公告号CN101555550
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22B7/04IPC分类号C;2;2;B;7;/;0;4;;;C;2;2;B;2;5;/;0;6;;;C;2;2;B;1;3;/;0;0;;;C;2;2;B;3;/;1;0;;;C;2;2;B;3;/;4;6查看分类表>
申请人北京科技大学申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学,致远控股集团有限公司当前权利人北京科技大学,致远控股集团有限公司
发明人张深根;潘德安;田建军;李彬;王云龙;薛可新
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法,涉及湿法回收电路板铜阳极泥分银渣的方法。按要求将分银渣、水、盐酸、氯化钙和氯化钠,适当温度下搅拌0.5~2.0h,过滤得到分铅液和分铅渣;分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液;置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀;沉铁后液返回分铅工序。分铅渣、氢氧化钠和硝酸钠混合均匀进行350~500℃焙烧,加水搅拌过滤得到锡酸钠。与现有技术相比,由于本发明采用了全湿法工艺,减少火法处理过程中产生的大量废气和粉尘;沉铁后液主要成分是盐酸和氯化钠,可以返回酸浸工序,减少废水排放,降低成本。本方法具有工艺简单、无污染等特点。

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