一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210435587.X
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/50;H01L51/56
申请日期：
2012-11-05
申请人：
电子科技大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法
申请号	CN201210435587.X	申请日期	2012-11-05
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-02-06	公开/公告号	CN102916137A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	李军建
代理机构	成都华风专利事务所（普通合伙）	代理人	徐丰;杨保刚

摘要

本发明公开了一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法。该发明采用低熔点的铟及铟合金进行有机电致发光器件基板和盖板的封接，在基板的铟封接层下面设置一个电阻加热层，封接时电阻加热层通过电流使其发热，加热铟封接层使其铟或铟合金熔化，完成有机电致发光器件基板和面板的封接。本发明可以使铟封接时的加热部位局限于有机电致发光器件边缘的封接部位，避免有机电致发光器件中部有机发光材料的温度升过高导致的发光材料性能下降或失效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供