一种芯片载体及半导体封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010686938.9
IPC分类号：H01L23/473;H01L23/373;H01L23/495
申请日期：
2020-07-16
申请人：
杰群电子科技（东莞）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片载体及半导体封装结构
申请号	CN202010686938.9	申请日期	2020-07-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-13	公开/公告号	CN111933599A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/473 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/46 包含有用流动流体传导热的（H01L 23/42，H01L 23/44优先）〔2〕 H01L23/473 通过流动液体的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	杰群电子科技（东莞）有限公司	申请人地址	广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杰群电子科技（东莞）有限公司	当前权利人	杰群电子科技（东莞）有限公司
发明人	王琇如
代理机构	北京泽方誉航专利代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种芯片载体及半导体封装结构，该芯片载体的顶部用于承载芯片，所述芯片载体横向地设置若干下散热通道；所述芯片载体的侧壁设有下进液口和下出液口，所述下散热通道的两端分别通过所述下进液口、所述下出液口与外部连通；该半导体封装结构包括上述芯片载体，还包括芯片和封装胶体，所述芯片固定于所述芯片载体的载芯区，所述封装胶体包覆所述芯片和所述芯片载体；本发明的芯片载体及半导体封装结构均具有良好的散热性能。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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