用于切割中空圆筒形工件的设备和方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010115386.2
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/14;B23K26/42
申请日期：
2010-02-10
申请人：
本田技研工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于切割中空圆筒形工件的设备和方法
申请号	CN201010115386.2	申请日期	2010-02-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-11	公开/公告号	CN101797664A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2查看分类表>
申请人	本田技研工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	本田技研工业株式会社	当前权利人	本田技研工业株式会社
发明人	中岛克幸;越野大介;根本章宏
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	党晓林

摘要

本发明涉及用于切割中空圆筒形工件的设备和方法。用于在其上保持中空圆筒形工件(W)的可旋转的工件保持件(14)起到冷却器的作用，以冷却所述中空圆筒形工件(W)。通过限定在所述工件保持件(14)中的第二冷却剂通道(76)和分支通道(78)将诸如水的冷却剂供应至所述中空圆筒形工件(W)，从而冷却该中空圆筒形工件(W)。所述冷却剂在所述工件保持件(14)的环形侧壁(68)的外表面和所述中空圆筒形工件(W)的内周表面之间的空隙中形成膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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