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液滴喷射涂敷装置及涂敷体的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810087990.1
  • IPC分类号:B41J2/175;B41J2/18
  • 申请日期:
    2008-03-28
  • 申请人:
    株式会社东芝
著录项信息
专利名称液滴喷射涂敷装置及涂敷体的制造方法
申请号CN200810087990.1申请日期2008-03-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-10-01公开/公告号CN101274534
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/175
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IPC结构图谱:
IPC分类号B;4;1;J;2;/;1;7;5;;;B;4;1;J;2;/;1;8查看分类表>
申请人株式会社东芝申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝当前权利人株式会社东芝
发明人木名濑淳;石原治彦;大石恭史
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人何腾云
摘要
本发明提供可抑制喷射不良的液滴喷射涂敷装置。液滴喷射涂敷装置(1)备有:喷射从液体收容部(21)供给的液体的液滴喷射头(H)、从液体收容部(21)通过液体供给流路(31)向液滴喷射头(H)供给液体的液体供给部(P1)、设在液体供给流路(31)中的比液体供给部(P1)靠近液滴喷射头(H)侧并使流入的液体滴下的第1缓冲液体储存部(19)、将液体从液滴喷射头(H)通过液体返回流路(32)返回到液体收容部(21)或第1缓冲液体储存部(19)的液体返回部(P3、P4)、以及设在液体返回流路(32、33)中的比液体返回部(P3)靠近液滴喷射头(H)侧并使流入的液体滴下的第2缓冲液体储存部(20)。

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