无机房型射频灌溉控制器实用新型专利
申请号：CN201020297043.8
LOC分类号:A01G25/16
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B2成型
- B23机床；其他类目中不包括的金属加工
- B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D）
- B23K9/00电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K）
- B23K9/24关于电极的特性（电极的形状和成分入B23K 35/00）
- B23K9/28支承电极的装置（不限定用于弧焊或切割的入B23K 37/02）
