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接合体及表面弹性波器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201980089340.7
IPC分类号：H03H9/25;C04B35/443
申请日期：
2019-01-18
申请人：
住友电气工业株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	接合体及表面弹性波器件
申请号	CN201980089340.7	申请日期	2019-01-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113302841A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/25 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/25 应用声表面波的谐振器的结构特点〔3〕附注：	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;5;;;C;0;4;B;3;5;/;4;4;3查看分类表>
申请人	住友电气工业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电气工业株式会社	当前权利人	住友电气工业株式会社
发明人	齐藤裕久;中山茂;今川善浩;下司庆一郎;山中佑一郎
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	龙涛峰;顾红霞

摘要

提供一种接合体，该接合体包括压电体基板以及设置在所述压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述尖晶石多晶基板的孔隙率为0.005％以上0.6％以下。

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