激光装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201180016339.5
IPC分类号：H01S5/022
申请日期：
2011-03-28
申请人：
株式会社藤仓

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光装置
申请号	CN201180016339.5	申请日期	2011-03-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-26	公开/公告号	CN102844943A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2查看分类表>
申请人	株式会社藤仓	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社藤仓	当前权利人	株式会社藤仓
发明人	坂元明;丰原望;葛西洋平
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	舒艳君;李伟

摘要

本发明提供能够抑制固定光纤用的光纤固定部的发热、熔融，并能够抑制半导体激光元件和光纤的光耦合率的降低的激光装置（100）。激光装置（100）具备：半导体激光元件（2），其具有出射激光的出射面（2a）；光纤（4），其具有按照与半导体激光元件（2）的出射面（2a）对置的方式配置的前端部（4a）；以及光纤支承部件（5），其具有通过焊料（8）固定光纤（4）的接合焊盘（7），支承光纤（4），其中，光纤支承部件（5）具有：梁部，其包括配置了接合焊盘（7）的第一主面和处于第一主面的相反侧的第二主面；以及柱部，其固定于基座（1），在梁部的任意一个端部侧与梁部连结，来使第二主面和基座（1）在空间上分离并且对置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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