应用于多种触控产品的检测装置和检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110845276.X
IPC分类号：G01R31/28;G01R1/04
申请日期：
2021-07-26
申请人：
信利（惠州）智能显示有限公司

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著录项信息

专利名称	应用于多种触控产品的检测装置和检测方法
申请号	CN202110845276.X	申请日期	2021-07-26
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-11-26	公开/公告号	CN113702803A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人	信利（惠州）智能显示有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区新华大道南1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信利（惠州）智能显示有限公司	当前权利人	信利（惠州）智能显示有限公司
发明人	廖丽敏;王勇;吴锦坤;胡君文
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	张秋弟

摘要

本发明涉及触控产品检测领域，公开了一种应用于多种触控产品的检测装置和检测方法，该检测方法包括以下步骤：将触控IC芯片搭载于假压转接FPC板或通用转接PCB板上；使测试主板与所述通用转接PCB板的接出端连接；使所述通用转接PCB板的接入端与所述假压转接FPC板的接出端插接；将所述假压转接FPC板的接入端与待测触控产品压接；进行上电操作，对所述待测触控产品进行触控检测。该检测方法结构更简单、更易操作、兼容性更高、重复利用率更高、利用率更高、成本更低且维护更方便的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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