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半导体新型取料装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920627427.2
  • IPC分类号:B65G47/91
  • 申请日期:
    2019-05-05
  • 申请人:
    深圳平晨半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称半导体新型取料装置
申请号CN201920627427.2申请日期2019-05-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/91IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;9;1查看分类表>
申请人深圳平晨半导体科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城北区8号B栋3-4楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳平晨半导体科技有限公司当前权利人深圳平晨半导体科技有限公司
发明人杨华
代理机构中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)代理人杨立铭
摘要
本实用新型公开了一种半导体新型取料装置,该取料装置包括机架、放料组件、滑动取料组件以及收料组件,其中,所述放料组件包括支撑架和夹具,所述夹具放置在该支撑架上;所述滑动取料组件包括X向跑车、Z向跑车、与所述Z向跑车相固接的安装板、固定在该安装板上的安装块、转动安装在该安装块上的吸嘴固定杆、以及固定在该吸嘴固定杆上的吸嘴;本实用新型自动取料装置结构采用步进电机控制取料的运动,可使停在其行程范围内的任意位置,通过光电传感器信号到位判断,吸嘴杆直接通过轴承的精度配合旋转角度,定位准确,真空吸嘴吸取材料稳定,调试更简单;成本低、结构简单、取料光电信号到位判断、兼容性强、夹具切换方便。

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