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稀疏2D点集的深度特征提取方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010006265.8
  • IPC分类号:G06T7/50;G06T7/73;G06N3/04
  • 申请日期:
    2020-01-03
  • 申请人:
    三星(中国)半导体有限公司;三星电子株式会社
著录项信息
专利名称稀疏2D点集的深度特征提取方法及装置
申请号CN202010006265.8申请日期2020-01-03
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-06-02公开/公告号CN111223136A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06T7/50IPC分类号G;0;6;T;7;/;5;0;;;G;0;6;T;7;/;7;3;;;G;0;6;N;3;/;0;4查看分类表>
申请人三星(中国)半导体有限公司;三星电子株式会社申请人地址
陕西省西安市高新区洨河北路1999号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星(中国)半导体有限公司,三星电子株式会社当前权利人三星(中国)半导体有限公司,三星电子株式会社
发明人李茁;杨慧光;李宇光;杨柳
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司代理人王皎彤;王兆赓
摘要
提供一种稀疏2D点集的深度特征提取方法及装置。稀疏2D点集的深度特征提取方法包括:根据输入的稀疏2D点集数据,生成所述稀疏2D点集数据的具有空间层次的包括关键点集和局部点集的点集结构数据;分别对关键点集和局部点集进行关系特征编码,得到关键点集的关系特征编码和局部点集的关系特征编码;根据关键点集的关系特征编码和/或局部点集的关系特征编码分别提取所述输入的稀疏2D点集数据的全局特征和/或局部特征,从而实现了稀疏点集深度网络特征的完整准确提取。此外,对稀疏2D点集进行深度特征提取得到的全局特征和/或局部特征可以用于估计预设对象的6自由度位姿,还可以用于对输入的稀疏2D点集数据进行分割。

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