一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910450338.X
IPC分类号：C23F1/18;H05K3/38
申请日期：
2019-05-28
申请人：
电子科技大学

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专利名称	一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其使用方法
申请号	CN201910450338.X	申请日期	2019-05-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-09-17	公开/公告号	CN110241422A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23F1/18 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23F 非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00；用激光束加工金属入B23K 26/00）；金属材料的缓蚀；一般防积垢（电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D，C25F）；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕 C23F1/00 金属材料的化学法蚀刻〔2〕 C23F1/10 蚀刻用组合物（C23F 1/44优先）〔4〕 C23F1/14 含水组合物〔4〕 C23F1/16 酸性组合物（C23F 1/42优先）〔4〕 C23F1/18 蚀刻铜或铜合金用的〔4〕	IPC分类号	C;2;3;F;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	王守绪;李浩霖;何为;周国云;陈苑明;王翀;洪延
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	吴姗霖

摘要

本发明提供一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其粗化方法，属于印制电路制造技术领域。本发明中提出的铜箔粗化液包括双氧水、硫酸、磷酸、铜配位剂、缓蚀剂等成分，其中磷酸+铜配位剂+缓蚀剂构成反应调节系统，通过添加反应调节剂，巧妙地将氧化还原和溶解沉淀融合在一起，并在处理铜箔表面生成一层与树脂具有强亲和力的物质苯丙三唑，实现了铜箔表面粗化与层间结合力的有机兼顾。由于磷酸体系对铜反应活性较低，故在铜箔表面粗化前加入了空气等离子体活化，利用空气等离子体中存在的电子、正离子和中性粒子等高活性粒子活化铜，提升处理效率。

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