嵌入式封装中的应力缓冲层发明专利
申请号：CN201980030258.7
LOC分类号:H01L21/50
IPC结构图谱：
- C化学；冶金
- C0化学
- C04水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕
- C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕
- C04B20/00在C04B 14/00至C04B 18/00一个以上的组中作为砂浆、混凝土或人造石或填料使用的，以形状或粒度分布为特点的材料；在C04B 14/00至C04B 18/00一个以上的组中作为增强其在砂浆、混凝土或人造石的填充性能而专门采用的材料的处理；膨胀材料或脱纤维材料（建筑物加强件入E04C 5/00）〔4〕
- C04B20/10涂覆或浸渍〔4〕
