一种温控器触桥焊接银层触点

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320071697.2
IPC分类号：H01H1/04;H01H1/025
申请日期：
2013-02-07
申请人：
宁波保税区升乐电工合金材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种温控器触桥焊接银层触点
申请号	CN201320071697.2	申请日期	2013-02-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H1/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H1/00 触点（液体触点入H01H 29/04） H01H1/02 按所用材料区分 H01H1/04 不同材料的配合触点	IPC分类号	H;0;1;H;1;/;0;4;;;H;0;1;H;1;/;0;2;5查看分类表>
申请人	宁波保税区升乐电工合金材料有限公司	申请人地址	浙江省宁波市保税区西区港西大道25号-8 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波保税区升乐电工合金材料有限公司	当前权利人	宁波保税区升乐电工合金材料有限公司
发明人	王海涛;乐平
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所	代理人	宋缨;孙健

摘要

本实用新型涉及一种温控器触桥焊接银层触点，包括纯铜基体（1）和触点复合层（2），所述的纯铜基体（1）为长条形，其一端的一侧连接有连接杆（4），所述的纯铜基体（1）的中间开有一个一字散热通孔（3），所述的纯铜基体（1）的另一端、一字散热通孔（3）一侧的上端面布置有触点复合层（2）。本实用新型采用了纯铜和纯银材料复合成型，生产成本低，导电率高，接触电阻低而稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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