电子产品的组装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710164049.0
IPC分类号：H05K13/04
申请日期：
2007-10-11
申请人：
英华达股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子产品的组装方法
申请号	CN200710164049.0	申请日期	2007-10-11
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-04-15	公开/公告号	CN101410006
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	英华达股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英华达股份有限公司	当前权利人	英华达股份有限公司
发明人	詹佳尉
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是有关一种电子产品的组装方法，该电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体，该组装方法包括以下步骤：放置下壳体于一平台上方；将橡胶软垫圈沾抹滑石粉；除去橡胶软垫圈部分滑石粉；放置橡胶软垫圈于下壳体上的所属位置；放置电子零件分别于相对应的橡胶软垫圈之上；放置电路板于下壳体上方；将上壳体依下壳体相对应位置固定。本发明是在一橡胶软垫圈上沾抹滑石粉，藉由滑石粉可降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力，使橡胶软垫圈能顺利安置于正确位置，且在自动化组装过程中可提高组装优良率。因此本发明具有在有限的空间中电子零件摆放精准及组装优良率提升的优良功效，可有效解决电子产品因橡胶软垫组装的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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