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一种贴片二极管结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210376412.6
  • IPC分类号:H01L29/861;H01L23/488
  • 申请日期:
    2012-10-08
  • 申请人:
    如皋市易达电子有限责任公司
著录项信息
专利名称一种贴片二极管结构
申请号CN201210376412.6申请日期2012-10-08
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2013-01-02公开/公告号CN102856393A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/861
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;8;6;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人如皋市易达电子有限责任公司申请人地址
江苏省南通市如皋市搬经镇群岸村7组 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人如皋市易达电子有限责任公司当前权利人如皋市易达电子有限责任公司
发明人黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟
代理机构北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)代理人滑春生
摘要
本发明涉及一种贴片二极管结构,包括芯片、焊片和一对引脚,其创新点在于:所述上、下引脚均为工字形,工字形上、下引脚的一端为圆形大端面,另一端为圆形小端面;所述下引脚的圆形小端面上设置有凸起,上引脚的圆形小端面为平面结构;所述芯片的P极通过焊片与下引脚的圆形小端面焊接固定,芯片的N极通过焊片与上引脚的圆形小端面焊接固定。下引脚的圆形小端面端面设置有凸起,确保焊接后芯片的P极与下引脚的圆形小端面不会完全接触造成使用过程中受热膨胀脱落,而由于上引脚的圆形小端面为平面结构,焊接过程中在焊片熔化,在焊片液体张力作用下,上引脚圆形小端面与芯片的N极完全接触吻合,确保上引脚不会偏移,保证了同心度。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供