LED灯焊接装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520010337.0
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/70;B23K37/00
申请日期：
2015-01-05
申请人：
惠州市杰普特电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	LED灯焊接装置
申请号	CN201520010337.0	申请日期	2015-01-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	惠州市杰普特电子技术有限公司	申请人地址	广东省中山市阜沙镇卫民村聚福街1号之二(科博科技产业园内) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山市新和电子设备制造有限公司	当前权利人	中山市新和电子设备制造有限公司
发明人	李馨妤
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	刘诚

摘要

本实用新型涉及一种LED灯焊接装置，包括：基座、设置在基座上的输送机构、提料机构、焊接机构、支架、拨取机构、存放盘和收纳机构以及滑动设置在支架上的吸料机构和夹取机构；输送机构包括振动部和输送板，振动部安装在基座上，输送板倾斜设置在振动部上；提料机构包括：支撑件、第一伸缩缸以及滑块，支撑件安装在基座上，第一伸缩缸固定在支撑件，并驱动滑块在支撑件上滑动，输送板指向滑块。上述LED灯焊接装置通过提料机构将输送机构上的多个翼片依次提取出来并移动至预设位置，以便吸料机构沿支架滑动到该预设位置，并将翼片吸取并运送至焊接机构上，实现高效率且自动化的操作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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