应用电路的封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN99201347.X
IPC分类号：--
申请日期：
1999-02-08
申请人：
方阵科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	应用电路的封装结构
申请号	CN99201347.X	申请日期	1999-02-08
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	方阵科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹市北大路307号9楼之4 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	方阵科技股份有限公司	当前权利人	方阵科技股份有限公司
发明人	刘淙汉;温金钟
代理机构	北京三友专利代理有限责任公司	代理人	刘芳

摘要

一种应用电路的封装结构,控制电路与其控制的发光二极管连接,并封装于一个绝缘封装体中。绝缘封装体外侧贴附元件。控制电路的至少一个导电接脚延伸至绝缘封装体外。导电接脚连接一接收天线。本实用新型将集成电路封装于应用元件中,可以缩小总封装体积,使电路的连接更加牢固,并将引线缩短,减少电路间的电磁耦合效应,增进电路的效能,克服了传统的发光二极管与控制电路的封装结构具有体积较大,接点容易松脱断裂等缺点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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