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等离子体处理装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210436576.3
  • IPC分类号:H01J37/32;H01J37/20
  • 申请日期:
    2012-11-05
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称等离子体处理装置
申请号CN201210436576.3申请日期2012-11-05
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2013-05-08公开/公告号CN103094043A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/32IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;2;;;H;0;1;J;3;7;/;2;0查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本国大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下知识产权经营株式会社当前权利人松下知识产权经营株式会社
发明人置田尚吾;渡边彰三;岩井哲博
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汪惠民
摘要
本发明提供一种具有简单的装置结构而实现小型化,且能够有效降低基板或托盘上的气体的流动或压力分布偏差的等离子体处理装置。干式蚀刻装置(1)的腔室(5)具备:具有顶壁(8)、底壁(7)、侧壁(9)、端壁(11)及开口端(12)的一体结构的腔室主体(6);封闭开口端(12)的盖体(16)。在处理对象物支承台(26)的基座(31)的侧部(31a)设有凹部(51),该凹部(51)确保气体在端壁(11)和处理对象物支承台(26)间流动的充分空间。

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