用于混合式智能卡的双面电子模块和混合式智能卡

发明专利无效专利

申请号：
CN200580045280.7
IPC分类号：G06K19/077;H01L21/60
申请日期：
2005-12-28
申请人：
ASK股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于混合式智能卡的双面电子模块和混合式智能卡
申请号	CN200580045280.7	申请日期	2005-12-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-12-26	公开/公告号	CN101095220
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	ASK股份有限公司	申请人地址	法国索法亚变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	ASK股份有限公司	当前权利人	ASK股份有限公司
发明人	维吉尔·梅瑞乐斯;皮埃尔·贝纳托
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	康建忠

摘要

本发明涉及一种混合式接触-非接触型智能卡的双面电子模块，其被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述模块在支撑物的第一面上包括一组接触端(52)，某些接触端各自覆盖支撑物中的过孔。根据本发明的主要特征，在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路和第二布线线路，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块沿着它的整个周界来粘合。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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