非接触式旋转接头

发明专利有效专利

申请号：
CN201980060096.1
IPC分类号：B24B47/08;B24B7/22
申请日期：
2019-08-14
申请人：
应用材料公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	非接触式旋转接头
申请号	CN201980060096.1	申请日期	2019-08-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-23	公开/公告号	CN112703085A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B47/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B47/00 磨削机床或装置的驱动或传动装置；及其设备 B24B47/02 用于执行刀架或工作台的往复运动 B24B47/08 用机械传动与流体系统结合的	IPC分类号	B;2;4;B;4;7;/;0;8;;;B;2;4;B;7;/;2;2查看分类表>
申请人	应用材料公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	应用材料公司	当前权利人	应用材料公司
发明人	E·戈卢博夫斯基
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	侯颖媖;张鑫

摘要

本文描述的实施例涉及用于晶片清洁工艺的旋转接头。旋转接头包括工艺介质和支撑介质，工艺介质与支撑介质在喷嘴与旋转元件之间的间隙中相互作用。通过调节支撑介质的压力，在间隙内创建非接触式密封。非接触式密封防止或控制在旋转接头内的工艺介质的泄漏，同时使得能够将工艺介质通过压板直接输送到晶片下方，而不会有工艺介质的额外污染的风险，从而减少对晶片产生的缺陷。另外，非接触式密封防止由于例如在面密封件中引起的密封磨损而产生的颗粒，并且不会排出任何额外的外来元素。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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