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新型高密度互连线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721775435.9
  • IPC分类号:H05K7/14;H05K5/02
  • 申请日期:
    2017-12-19
  • 申请人:
    信丰卓思涵电子有限公司
著录项信息
专利名称新型高密度互连线路板
申请号CN201721775435.9申请日期2017-12-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/14IPC分类号H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人信丰卓思涵电子有限公司申请人地址
江西省赣州市信丰县工业园区水东大道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信丰卓思涵电子有限公司当前权利人信丰卓思涵电子有限公司
发明人聂宗会;林顺道;唐佳俊;陈建溪;黄秋兰
代理机构南昌赣专知识产权代理有限公司代理人刘锦霞;文珊
摘要
本实用新型公开了新型高密度互连线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外表面固定安装有线路板外框,所述线路板主体的外表面边角处开设有安装孔,所述线路板主体的四周均固定安装有接插件,所述线路板主体的上端外表面分布有固定螺栓与定位孔,且固定螺栓位于定位孔的一侧。本实用新型所述的新型高密度互连线路板,设有积尘槽、束线槽和防干扰磁环,其内部设有的集尘器能够很好的对该线路板内部的灰尘进行吸取,储存于积尘槽内,从而便于使用者对其进行清灰处理,能够对导线进行梳理,从而使得线密度更高,导通空间更小,能够防止外界的设备运行对该线路板的使用产生干扰,使得使用性能更为稳定,带来更好的使用前景。

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