双层卡合筒盖的改进结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN00252024.9
IPC分类号：--
申请日期：
2000-11-15
申请人：
良器有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	双层卡合筒盖的改进结构
申请号	CN00252024.9	申请日期	2000-11-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	良器有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县龟山乡林口第四工业区顶湖路9－1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	良器有限公司	当前权利人	良器有限公司
发明人	郭锦平
代理机构	北京银龙专利代理有限公司	代理人	皋吉甫

摘要

一种双层卡合筒盖的改进结构，主要是于一盖体的内周缘处设置一倒齿造型的环状主卡齿，盖体的底缘另加装一拉环，该拉环内缘另加设有一呈倒齿状的环状副卡齿，该副卡齿齿端则较长于主卡齿齿端，其齿面为直角，拉环的适当处另开设有一拉柄，由于副卡齿的齿面呈直角，因此其盖体无法与筒体分离，而欲将其盖体与筒分离时，则需将其前述拉环拉开，使副卡齿与卡边分离，从而使筒体与盖体分离。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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