无BMC的节点、集群系统及BIOS修复和升级方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310396289.9
IPC分类号：--
申请日期：
2013-09-03
申请人：
华为技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	无BMC的节点、集群系统及BIOS修复和升级方法
申请号	CN201310396289.9	申请日期	2013-09-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-25	公开/公告号	CN103475514A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	贾晓林;李迪挺;贾群
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	纪烈超

摘要

本发明公开了一种无BMC的节点、集群系统及BIOS修复和升级方法，所述无BMC的节点包括逻辑电路、多个SOC、与每一个所述SOC分别对应的BIOS单元、以及与每一个所述SOC分别对应的存储单元，其中：所述BIOS单元，存储有用于所述SOC启动的BIOS文件；所述逻辑电路，具有连接通路，每个所述SOC通过所述逻辑电路内的连接通路与所述BIOS单元连接；所述SOC，用于控制所述逻辑电路内的所述连接通路，来与所要连接的BIOS单元连接；所述SOC具有对外接口，所述SOC还用于通过所述对外接口从节点外接收BIOS文件，对连接的所述BIOS单元进行升级。由此，实现了BIOS的冗余备份及自修复，同时节省了节点内的BMC和冗余BIOS单元，缩小了单板尺寸且降低了单板成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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