LED照明模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620014861.6
IPC分类号：F21V29/00;F21V15/02;F21V19/00
申请日期：
2006-09-21
申请人：
赖金鸿

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著录项信息

专利名称	LED照明模块
申请号	CN200620014861.6	申请日期	2006-09-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;5;/;0;2;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	赖金鸿	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田四季花城牡丹苑H402 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	赖金鸿	当前权利人	赖金鸿
发明人	赖金鸿
代理机构	深圳创友专利商标代理有限公司	代理人	陈俊斌

摘要

本实用新型公开了一种LED照明模块，包括金属底板、金属顶板、LED芯片、线路板，LED芯片安装于线路板上，线路板通过绝缘导热层贴附于金属底板表面；金属底板面积略大于金属顶板，金属顶板开设有窗口，金属底板、金属顶板相贴合，于该窗口处形成一凹槽，金属底板具有凸出于金属顶板部分形成台阶位；线路板引出正负电极于台阶位；LED芯片位于该凹槽内，且该凹槽内灌注有封装LED芯片的透明导热胶或/和荧光粉。本实用新型的灯具，多个LED芯片封装于一体，结构紧凑，可以适应不同的亮度要求；金属顶板的窗口结构配合金属底板，易于组装，工艺简单，可降低加工成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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