一种单晶硅的自动点胶固化装置及自动点胶固化方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610600935.2
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/06
申请日期：
2016-07-28
申请人：
苏州高登威科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种单晶硅的自动点胶固化装置及自动点胶固化方法
申请号	CN201610600935.2	申请日期	2016-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-12-07	公开/公告号	CN106206379A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;0;5;D;3;/;0;6查看分类表>
申请人	苏州高登威科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区夏庄路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州高登威科技股份有限公司	当前权利人	苏州高登威科技股份有限公司
发明人	沈皓然
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本发明提供一种单晶硅的自动点胶固化装置及自动点胶固化方法，所述自动点胶固化装置包括单晶硅自动粘接机以及控制系统，所述单晶硅自动粘接机包括出料端，所述自动点胶固化装置还包括用以固化所述硅片的固化装置，所述固化装置包括与所述出料端相连接的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅片进行二次固化的固化室以及将硅片自初步固化装置移动至固化室内的机械手系统；所述初步固化装置包括支架、安装在所述支架上的传送部以及驱动所述传送部的驱动装置，所述硅片自所述传送部靠近所述出料端的一端运行至所述传送部远离所述出料端的一端后初步固化完成；以实现硅片的全自动化生产，节约人力成本且避免硅片的损坏，造成损失。

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