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重布线层的测试方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710680991.6
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2017-08-10
  • 申请人:
    力成科技股份有限公司
著录项信息
专利名称重布线层的测试方法
申请号CN201710680991.6申请日期2017-08-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-12-18公开/公告号CN109037089A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人力成科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人力成科技股份有限公司当前权利人力成科技股份有限公司
发明人林汉文;徐宏欣;张简上煜;林南君
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人梁挥;祁建国
摘要
本发明公开一种重布线层的测试方法,导电层成形于第一载体的第一表面上,重布线层成形于导电层上,然后于重布线层上执行断路测试,由于导电层与重布线层构成一封闭的回路,故若重布线层成形正确,则断路测试时将会有负载呈现,于断路测试执行完毕后,将第一载体与导电层移除,并于重布线层上执行一短路测试,由于重布线层本身为一开启的回路,故若重布线层成形正确,则短路测试时将不会有负载呈现,因此可在芯片结合于重布线层之前确定重布线层是否具有缺陷,则将不会因为重布线层的缺陷而浪费良好的芯片。

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