一种PCB板的制备方法及PCB板

发明专利无效专利

申请号：
CN201510716074.X
IPC分类号：H05K3/42
申请日期：
2015-10-29
申请人：
杭州方正速能科技有限公司;北大方正集团有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB板的制备方法及PCB板
申请号	CN201510716074.X	申请日期	2015-10-29
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2016-02-17	公开/公告号	CN105338759A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	杭州方正速能科技有限公司;北大方正集团有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭区临平镇星发街228号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州方正速能科技有限公司,北大方正集团有限公司	当前权利人	杭州方正速能科技有限公司,北大方正集团有限公司
发明人	谢海山;何国辉;李睿智;李英平
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	周美华

摘要

本发明公开一种PCB板的制备方法及PCB板，其中，PCB板的制备方法包括在基板上形成具有尖端位置的导通孔，并对基板整板进行第一次镀铜处理；遮挡膜将需填满镀铜的导通孔暴露出来，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，在导通孔内填满镀铜形成埋孔；去除遮挡膜并镀铜层上形成线路。PCB板具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。导通孔具有一个尖端位置，向此尖端位置依次通负脉冲和正脉冲直流电，就能够在导通孔内填满不含有空隙和气泡的镀铜，从而来提高PCB板的电气性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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