一种微米级的轴与孔的装配装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620245652.6
IPC分类号：B23P21/00;G01C11/02
申请日期：
2016-03-29
申请人：
中国工程物理研究院激光聚变研究中心

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著录项信息

专利名称	一种微米级的轴与孔的装配装置
申请号	CN201620245652.6	申请日期	2016-03-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P21/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P21/00 用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制	IPC分类号	B;2;3;P;2;1;/;0;0;;;G;0;1;C;1;1;/;0;2查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	申请人地址	四川省绵阳市919信箱987分箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	当前权利人	中国工程物理研究院激光聚变研究中心
发明人	张娟;吴文荣;毕列;杨宏刚;王红莲;温明;彭博;魏红
代理机构	中国工程物理研究院专利中心	代理人	翟长明;韩志英

摘要

本实用新型提供了一种微米级的轴与孔的装配装置，用于微轴与微孔的对接与胶接。该装置包括：控制主机、操作平台、位姿调整装置、多维显微视觉观测装置、微点胶装置，其中，多维显微视觉观测装置包括四个视觉观测组件，位于水平面上且彼此正交排布的两个视觉观测组件具有较低放大倍数，用于微轴零件与微孔零件空间位姿的低精度检测，与水平面呈交角的两个视觉观测组件具有较高放大倍数，用于微轴零件末端的微轴与微孔零件顶部的微孔的空间位姿的高精度检测；微点胶装置用于微轴与微孔的胶接。本实用新型可实现微米级的微轴和微孔的高精度装配。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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