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一种优化热场的物理气相法碳化硅晶体生长用坩埚

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211239729.5
  • IPC分类号:C30B29/36;C30B23/00
  • 申请日期:
    2022-10-11
  • 申请人:
    浙江晶越半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种优化热场的物理气相法碳化硅晶体生长用坩埚
申请号CN202211239729.5申请日期2022-10-11
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-08公开/公告号CN115305573A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C30B29/36IPC分类号C;3;0;B;2;9;/;3;6;;;C;3;0;B;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人浙江晶越半导体有限公司申请人地址
浙江省绍兴市嵊州市浦口街道浦南大道368号9号厂房二楼202室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江晶越半导体有限公司当前权利人浙江晶越半导体有限公司
发明人高冰
代理机构浙江千克知识产权代理有限公司代理人葛天祥
摘要
本发明涉及碳化硅晶体生长领域,尤其涉及一种优化热场的物理气相法碳化硅晶体生长用坩埚,其包括坩埚主体以及设置在所述坩埚主体上方的坩埚顶盖;所述坩埚主体用于放置碳化硅粉源的粉源区以及用于碳化硅气体流通的自由气体域,所述粉源区内部设置有多孔结构的导热装置,可有效改善粉源内部的温度分布情况,提高粉源中心的温度,进而提升粉源中心的升华速率与效率。本发明在自由气体域内部设置有阻挡装置,可以有效增加粉源与籽晶之间的温度梯度,且可以改变碳化硅气体的流动分布情况,提高籽晶表面碳化硅气体分布均匀性与晶体生长效率。

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