加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

COB封装LED光源及其制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310049761.1
  • IPC分类号:H01L33/58;H01L33/64
  • 申请日期:
    2013-02-07
  • 申请人:
    张刚维;张飞林
著录项信息
专利名称COB封装LED光源及其制作方法
申请号CN201310049761.1申请日期2013-02-07
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日2013-05-01公开/公告号CN103078049A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/58IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人张刚维;张飞林申请人地址
中国台湾台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人张刚维,张飞林当前权利人张刚维,张飞林
发明人张刚维;张飞林
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人王宝筠
摘要
一种COB封装LED光源,包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶;所述电极设置在该衬底上;所述LED芯片设置在衬底正面,所述LED芯片与所述电极电性连接;所述荧光胶覆盖所述LED芯片;其中,所述衬底是透明衬底,该透明衬底的散热性能良好。本发明所提供的COB封装LED光源及其制作方法,通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底,使本发明能够360度发光,提高了产品发光角度和发光范围,提高了光源的光效。并且,由于衬底材料散热性好,散热速度快,避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况,提高了荧光胶的寿命,降低了产品的热阻和光衰,能够适应大功率COB封装工艺。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供