封装基板及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210224535.8
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/30
申请日期：
2012-06-29
申请人：
上海天马微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	封装基板及其制作方法
申请号	CN201210224535.8	申请日期	2012-06-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-11	公开/公告号	CN103295996A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	上海天马微电子有限公司	申请人地址	上海市浦东新区汇庆路889号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海天马微电子有限公司	当前权利人	上海天马微电子有限公司
发明人	凌严;朱虹;金利波
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	骆苏华

摘要

一种封装基板及其制作方法，其中所述封装基板，包括：基板；导电层或半导体层，所述导电层或半导体层形成于所述基板表面，为一层或多层结构，所述导电层或半导体层上包括：分立器件、互连引线和芯片接触点；裸芯片，所述裸芯片通过连接部与芯片接触点电连接，并固定在所述基板上；连接部，设置于所述裸芯片与所述芯片接触点导电层之间，用于将所述裸芯片与所述芯片接触点电连接；绝缘层，所述绝缘层形成于导电层或半导体层的层与层之间或最外层导电层表面。本发明采用TFT工艺来制作封装基板，实现传统电子电路系统的PCB基板的封装功能，同时还具有小、薄、轻，生产简单，降低生产成本等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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