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一种高可靠性环保型底部填充材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410125587.9
  • IPC分类号:C09J163/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;H01L23/29
  • 申请日期:
    2014-04-01
  • 申请人:
    烟台德邦科技有限公司
著录项信息
专利名称一种高可靠性环保型底部填充材料及其制备方法
申请号CN201410125587.9申请日期2014-04-01
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-07-23公开/公告号CN103937433A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J163/02IPC分类号C;0;9;J;1;6;3;/;0;2;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人烟台德邦科技有限公司申请人地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人烟台德邦科技股份有限公司当前权利人烟台德邦科技股份有限公司
发明人薛兴旺;王建斌;陈田安;解海华
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种高可靠性环保型底部填充材料及其制备方法,以原料总重量的百分含量计,由以下各原料组成:双酚型环氧树脂30~50份、脂环族环氧树脂1~10份、增韧剂10~20份、稀释剂5~10份、固化剂5~15份、硅烷偶联剂0.1~5份、分散剂0.01~1份、消泡剂0.01~1份、填料25~35份、颜料0.1~1份。本发明制备的底部填充材料,具有低卤素、常温快速流动、中温快速固化、耐冷热冲击性能优越、与各种锡膏助焊剂残留物兼容性好等优点,适用于BGA、CSP等封装。

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