氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010819028.3
IPC分类号：H01L23/06;C04B35/10;C04B41/88;C04B35/622;B28D1/22;B28D1/14
申请日期：
2020-08-14
申请人：
中国电子科技集团公司第十三研究所

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著录项信息

专利名称	氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法
申请号	CN202010819028.3	申请日期	2020-08-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-04	公开/公告号	CN112038297A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/06 按容器的材料或其电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;6;;;C;0;4;B;3;5;/;1;0;;;C;0;4;B;4;1;/;8;8;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;B;2;8;D;1;/;2;2;;;B;2;8;D;1;/;1;4查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十三研究所	申请人地址	河北省石家庄市合作路113号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人	郭志伟;刘冰倩;李航舟
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法，氧化铝瓷件包括层叠压实并烧结为一体的多层瓷片，每层瓷片上均印刷有多个金属化图形，且每层瓷片上均设有多个分别与各个金属化图形对应导通的金属化互连孔，相邻层的瓷片上的各个金属化图形分别通过相应的金属化互连孔导通为多个互联网络，其中一层或多层瓷片上印刷有多条分别与各个互联网络对应导通的的电镀线，电镀线由金属化互连孔延伸至瓷片的边沿，瓷片的周边具有用于在陶瓷外壳电镀完成后去除的切边区域；其中，印刷有电镀线的瓷片上的切边区域内印刷有导通线，导通线将各个电镀线于切边区域内导通。本发明还提供了一种氧化铝瓷件及陶瓷外壳的制作方法。

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