光反射用热固化性树脂组合物、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201110309724.0
IPC分类号：C08G59/40;C08G59/42;C08G59/32;C08K13/04;C08K7/24;C08K13/06;H01L33/48;H01L33/56
申请日期：
2007-11-14
申请人：
日立化成工业株式会社

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著录项信息

专利名称	光反射用热固化性树脂组合物、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置
申请号	CN201110309724.0	申请日期	2007-11-14
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-04-11	公开/公告号	CN102408542A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/40 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/40 以使用的固化剂为特征〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;4;0;;;C;0;8;G;5;9;/;4;2;;;C;0;8;G;5;9;/;3;2;;;C;0;8;K;1;3;/;0;4;;;C;0;8;K;7;/;2;4;;;C;0;8;K;1;3;/;0;6;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成株式会社	当前权利人	日立化成株式会社
发明人	小谷勇人;浦崎直之;汤浅加奈子;永井晃;滨田光祥
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	雒运朴

摘要

本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

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