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一种有机无机复合热电薄膜及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911182578.2
IPC分类号：H01L35/26;H01L35/16;H01L35/34;C23C14/06;C23C14/24
申请日期：
2019-11-27
申请人：
东华大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种有机无机复合热电薄膜及其制备方法
申请号	CN201911182578.2	申请日期	2019-11-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110828650A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/26 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/12 结点引出线材料的选择〔2〕 H01L35/26 应用连续或不连续改变材料内部成分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;2;6;;;H;0;1;L;3;5;/;1;6;;;H;0;1;L;3;5;/;3;4;;;C;2;3;C;1;4;/;0;6;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4查看分类表>
申请人	东华大学	申请人地址	上海市松江区松江新城人民北路2999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东华大学	当前权利人	东华大学
发明人	王黎明;覃小红;熊健;刘烨;俞建勇
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄志达

摘要

本发明涉及一种有机无机复合热电薄膜及其制备方法，所述薄膜以双通氧化铝膜为模板，通过物理气相沉积，在衬底上制备无机热电纳米颗粒阵列；然后在其表面沉积导电聚合物薄膜，即得。本发明的方法简单，可控性高，有利于热电薄膜的大规模快速制备，并且无机热电纳米颗粒在聚合物基体中均匀分散，有利于获得高热电性能，具有很好的应用前景。

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