一种散热型LED封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720206076.9
IPC分类号：H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60
申请日期：
2017-03-03
申请人：
广东金光原照明科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热型LED封装结构
申请号	CN201720206076.9	申请日期	2017-03-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人	广东金光原照明科技有限公司	申请人地址	广东省中山市横栏镇茂辉工业区（三沙）益辉二路13号四楼之一变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东金光原照明科技有限公司	当前权利人	广东金光原照明科技有限公司
发明人	蓝根锋;王强
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种散热型LED封装结构，包括壳体，所述壳体的内部设有风扇，壳体的一侧连接有安装筒，壳体与安装筒相互连通，安装筒的两侧侧壁上均设有进风孔，进风孔内设有防尘网，壳体的另一侧侧壁上安装有LED芯片、正电极板和负电极板，LED芯片分别电连接有正电极板和负电极板，所述LED芯片的两侧均设有第一出风孔和第二出风孔，第一出风孔位于LED芯片与第二出风孔之间，壳体上设有灯罩，灯罩包括第一灯罩和第二灯罩，第一灯罩粘连在壳体的侧壁上，第一灯罩的中间位置开有圆形通孔，圆形通孔内设有第二灯罩，第一灯罩和第二灯罩之间连接有连接柱。本实用新型结构简单，散热效果好，增强LED灯的出光质量。

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