著录项信息
专利名称 | 卡用连接器 |
申请号 | CN200410089912.7 | 申请日期 | 2004-10-29 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2005-05-04 | 公开/公告号 | CN1612427 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01R13/648 | IPC分类号 | H;0;1;R;1;3;/;6;4;8查看分类表>
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申请人 | 广濑电机株式会社 | 申请人地址 | 日本东京
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权利人 | 广濑电机株式会社 | 当前权利人 | 广濑电机株式会社 |
发明人 | 宫本修 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
摘要
一种卡用连接器,具有:由配置了信号端子和接地端子的绝缘壳体、以及覆盖该绝缘壳体外部的金属外壳形成卡收容空间,当表面有信号接触部与接地部的卡插入卡收容空间时,卡表面的信号接触部和接地部与绝缘壳体的信号端子和接地端子接触,接地端子的可动部定位在插入卡收容空间的卡表面的接地部的垂直上方区域,金属外壳的一部分在接地端子的可动部的厚度方向以与接地端子的可动部部分地重叠的状态位于垂直上方的区域,当卡插入卡收容空间时,卡表面的接地部与接地端子的可动部接触,使接地端子的可动部在厚度方向向垂直上方区域作位移,位移后的接地端子的可动部在垂直上方区域与金属外壳的一部分之间的接触压力增加。本发明可提高卡用连接器的接地效果。
1.一种卡用连接器,具有:配置了信号端子和接地端子的绝缘壳体、以及 覆盖该绝缘壳体外部的金属外壳,上述金属外壳与地线连接,通过上述绝缘壳 体与上述金属外壳来形成卡收容空间,用来使在表面上配置有信号接触部与接 地部的卡进行插拔,当将上述卡插入到上述卡收容空间时,上述卡表面上的信 号接触部和接地部分别与上述绝缘壳体的信号端子和接地端子接触,其特征 为:
上述接地端子的可动部定位在插入到上述卡收容空间的上述卡表面上的接 地部的垂直上方区域,
上述金属外壳的一部分在上述接地端子的可动部的厚度方向以与上述接地 端子的可动部部分地重叠的状态位于上述垂直上方的区域,
当将上述卡插入于上述卡收容空间时,上述卡表面上的接地部与接地端子 的可动部接触,使上述接地端子的可动部在上述厚度方向向上述垂直上方区域 作位移,使该位移后的上述接地端子的可动部在上述垂直上方区域与上述金属 外壳的一部分之间的接触压力增加。
2.一种卡用连接器,具有:配置了信号端子和接地端子的绝缘壳体、以及 覆盖该绝缘壳体外部的金属外壳,上述金属外壳与地线连接,通过上述绝缘壳 体与上述金属外壳来形成卡收容空间,用来使在表面上配置有信号接触部与接 地部的卡进行插拔,当将上述卡插入到上述卡收容空间时,上述卡表面上的信 号接触部和接地部分别与上述绝缘壳体的信号端子和接地端子接触,其特征 为:
上述接地端子的可动部定位在插入到上述卡收容空间的上述卡表面上的接 地部的垂直上方区域,
上述金属外壳的一部分在上述接地端子的可动部的厚度方向以与上述接地 端子的可动部部分地重叠的状态位于上述垂直上方的区域,
当将上述卡插入于上述卡收容空间时,上述接地端子的可动部在上述厚度 方向一侧、在上述垂直上方区域与上述卡表面上的接地部接触,且在上述厚度 方向的另一侧、在上述垂直上方区域与上述金属外壳的一部分直接接触。
3.如权利要求1或2所述的卡用连接器,其特征为:上述金属外壳与地线 连接,上述接地端子的可动部可在上述垂直上方区域作弹性位移。
4.如权利要求1或2所述的卡用连接器,其特征为:上述金属外壳的一部 分在上述垂直上方区域沿着将上述卡从上述卡收容空间抽出的方向延伸。
5.如权利要求1或2所述的卡用连接器,其特征为:上述金属外壳的一部 分在上述垂直上方区域沿着将上述卡插入到上述卡收容空间的方向延伸。
6.如权利要求4所述的卡用连接器,其特征为:上述接地端子的可动部在 上述垂直上方区域沿着与上述金属外壳的一部分的延伸方向相反的方向延伸。
7.如权利要求5所述的卡用连接器,其特征为:上述接地端子的可动部在 上述垂直上方区域沿着与上述金属外壳的一部分的延伸方向相反的方向延伸。
8.如权利要求1或2所述的卡用连接器,其特征为:上述金属外壳的另一 部分在上述垂直上方区域向上述卡收容空间一侧突出。
技术领域\n本发明是涉及卡用连接器,特别是涉及利用卡用连接器的金属外壳来发挥 接地效果的卡用连接器。\n背景技术\n例如在日本特开2003-59557号公报中,是揭示了已有的卡用连接器的一 个例子。这种已有的卡用连接器具有:配置了信号端子与接地端子的绝缘壳体、 以及覆盖该绝缘壳体的外部的金属外壳。在这种卡用连接器上形成:用来使在 表面上配置有信号接触部与接地部的IC卡进行插拔的卡收容空间。当将IC卡 等的卡片插入到卡收容空间时,其表面上的信号接触部和接地部分别与对应的 绝缘壳体的信号端子和接地端子接触。\n这种已有的卡用连接器的绝缘壳体的接地端子,实际上是只通过只为了接 地端子而设置的基板上的端子用基板电路而与地线连接,因此接地不充分,结 果,IC卡的接地部的阻抗变得很高,而容易产生噪声。\n发明内容\n本发明为了解决已有技术的问题,目的在于通过在卡用连接器的金属外壳 的一部分施加一些变形处理,当将卡插入到卡用连接器时,将金属外壳用于与 卡用连接器的接地部作地线连接,以提高卡用连接器的接地效果。\n本发明的卡用连接器具有:配置了信号端子和接地端子的绝缘壳体、以及 覆盖该绝缘壳体外部的金属外壳,上述金属外壳与地线连接,通过上述绝缘壳 体与上述金属外壳来形成卡收容空间,用来使在表面上配置有信号接触部与接 地部的卡进行插拔,当将上述卡插入到上述卡收容空间时,上述卡表面上的信 号接触部和接地部分别与上述绝缘壳体的信号端子和接地端子接触,其特征 为:上述接地端子的可动部定位在插入到上述卡收容空间的上述卡表面上的接 地部的垂直上方区域,上述金属外壳的一部分在上述接地端子的可动部的厚度 方向以与上述接地端子的可动部部分地重叠的状态位于上述垂直上方的区域, 当将上述卡插入于上述卡收容空间时,上述卡表面上的接地部与接地端子的可 动部接触,使上述接地端子的可动部在上述厚度方向向上述垂直上方区域作位 移,使该位移后的上述接地端子的可动部在上述垂直上方区域与上述金属外壳 的一部分之间的接触压力增加。\n另外,本发明的卡用连接器具有:配置了信号端子和接地端子的绝缘壳体、 以及覆盖该绝缘壳体外部的金属外壳,上述金属外壳与地线连接,通过上述绝 缘壳体与上述金属外壳来形成卡收容空间,用来使在表面上配置有信号接触部 与接地部的卡进行插拔,当将上述卡插入到上述卡收容空间时,上述卡表面上 的信号接触部和接地部分别与上述绝缘壳体的信号端子和接地端子接触,其特 征为:上述接地端子的可动部定位在插入到上述卡收容空间的上述卡表面上的 接地部的垂直上方区域,上述金属外壳的一部分在上述接地端子的可动部的厚 度方向以与上述接地端子的可动部部分地重叠的状态位于上述垂直上方的区 域,当将上述卡插入于上述卡收容空间时,上述接地端子的可动部在上述厚度 方向一侧、在上述垂直上方区域与上述卡表面上的接地部接触,且在上述厚度 方向的另一侧,在上述垂直上方区域与上述金属外壳的一部分直接接触。\n上述卡用连接器也可作成:上述金属外壳与地线连接,上述接地端子的可 动部可在上述垂直上方区域作弹性位移。\n上述卡用连接器也可作成:上述金属外壳的一部分在上述垂直上方区域沿 着将上述卡从上述卡收容空间抽出的方向、或将上述卡插入到上述卡收容空间 的方向延伸。\n上述卡用连接器也可作成:上述接地端子的可动部在上述垂直上方区域沿 着与上述金属外壳的一部分的延伸方向相反的方向延伸。\n上述卡用连接器也可作成:上述金属外壳的另一部分在上述垂直上方区域 向上述卡收容空间一侧突出。\n通过本发明,当将卡插入到卡用连接器时,只要将卡插入,卡的接地部就 会与金属外壳作电接触,可通过接地部与金属外壳的接触而有效地使卡接地。 因此本发明可降低卡的阻抗,能有效地防止噪声的产生。\n附图说明\n图1是本发明的一个较佳实施方式的卡用连接器的完成立体图。\n图2是本发明的一个较佳实施方式的卡用连接器的分解立体图。\n图3是本发明的一个较佳实施方式的卡用连接器的前侧侧面附近的局部放 大立体图。\n图4是图3的4-4线剖面图。\n图5是图2的4-4线剖面图,显示IC卡正要插入到卡收容空间的状态。\n具体实施方式\n1.构造\n图1至图3是本发明的较佳实施方式的卡用连接器的立体图。图1是该卡 用连接器的完成立体图,图2是分解立体图,图3是前侧侧面附近的局部放大 剖面图。\n卡用连接器1主要是由绝缘壳体3、安装于该绝缘壳体3的接触端子21、 22与金属外壳5、卡的插拔控制构件、例如推弹器71、销子72、弹簧73所构 成。这里所使用的卡(如后述图5所示)是一般所使用的平坦的IC卡片。一 般在这种卡的表面排列有多个用于传递信号的信号接触部、用于与地线连接的 接地部(图5的91)。这些信号接触部或接地部的数量或位置一般以规格决定, 本实施方式中是假设设置9个信号接触部与2个接地部。当然,不受此限制。\n1-1.绝缘壳体\n绝缘壳体3例如是通过树脂成形方式所制造的。绝缘壳体的上表面31与后 方侧表面32做成开放状态。特别是开放的上表面31,被金属外壳5实质上覆 盖。由于是将金属外壳5固定在绝缘壳体3上,所以除了开放的上表面31与 开放的后方侧表面32以外的侧面(即左右侧表面30与前方侧表面33),适当 地设置有带倾斜面的突起部34和勾挂部35。当将金属外壳5固定于绝缘壳体 3时,用绝缘壳体3与金属外壳5的一部分形成配置IC卡的中空的卡收容空间 36。IC卡通过开放的后方侧表面32而在该卡收容空间36进行插拔。\n在绝缘壳体3的前方侧表面37设置有:用来排列接触端子21、22的多个 接触端子排列部38。接触端子21、22在该各接触端子排列部38沿着IC卡对 于卡收容空间36的插拔方向排列、固定。接触端子的数量或规格是以规格来 决定,这里则是对应于上述的IC卡而在预定的对应位置上设有总计11个接触 端子21、22(其中9个是用于平常的信号传递的信号端子21,剩下的2个是 用于接地的接地端子22)。当将IC卡插入到卡收容空间36时,这些接触端子 21、22分别在端子的厚度方向(例如接地端子可动部22的厚度226的方向, 换言之,是与IC卡对于卡收容空间36的插入方向垂直相交的方向,以下称为 “端子厚度方向”)上下位移,同时与IC卡表面上的信号接触部或接地部91 的对应部分作弹性接触。\n从开放的后方侧表面32看时,左侧的侧表面设置有:用来组装IC卡的插 拔控制构件、例如推弹器71、销子72、弹簧73所用的组装空间137(也可设 置在右侧的侧表面)。在该组装空间137的前方设置有:从绝缘壳体3的前方 侧表面37的内壁部朝向组装空间延伸、供弹簧73定位用的定位圆柱突起138, 另一方面,在组装空间137的后方侧表面设置有:将沿垂直方向延伸的销子72 的一端部721定位、使之可在预定的角度范围自由旋转的半圆形勾挂部39。以 套在定位圆柱突起138外部的方式将弹簧73的一端731组装在该定位圆柱突 起138上,并且克服弹簧73的弹力而将弹簧73的另一端733插入设置在推弹 器71一端的弹簧插入孔711,再将销子72的一端部721配置在半圆形勾挂部 39上,并且将销子72的另一端部723可滑动地配置在设于推弹器71另一端侧 的心型滑接部712周围,由此形成IC卡的推动式插拔机构。这种型式的插拔 机构以往就经常使用,业内人士都非常了解,所以不再作更进一步的说明。\n1-2.金属外壳\n金属外壳5例如是将不锈钢那样的金属薄板进行冲裁加工,再进行弯折加 工所制造出来的。所以,其加工较容易进行。\n金属外壳5覆盖绝缘壳体3的外部。金属外壳5一般用来阻隔冲击或作为 屏蔽物,而本发明还用于IC卡的接地。为了能有效地接地,金属壳体5最好 与接地端子22同样地连接到地线6。与地线6的连接可以与将接地端子22接 地的端子用基板电路61同样地经由金属外壳用基板电路64来进行。\n金属外壳5的前方侧表面51为了使接触端子21、22露出,其大致中央部 分是开放的。同样地,其后方侧表面52为了供IC卡插入,大致全部开放。另 一方面,其左右侧表面53为实质上关闭的状态。在这些侧表面51至53上, 为了将金属外壳5固定在绝缘壳体3,是对应于绝缘壳体3的具倾斜面的突起 部34和矩形勾挂部35而适当地设有固定孔54和固定突起部55。\n在金属外壳5的上表面两侧的后方,为了将插入到卡收容空间36的卡予以 固定,通过将金属外壳5的一部分向卡收容侧切起而形成大小两组卡保持位移 部56A、B。用该卡保持位移部56在上下方压住插入到卡收容空间36的卡, 可防止IC卡脱落。\n在金属外壳5的上表面两侧的前方,为了便于取出组装于绝缘壳体3的弹 簧73等构件,设有矩形的取出孔57。在金属外壳5上表面的特别是绝缘壳体 3的组装空间137的上部,为了从上方按压配置在组装空间137的销子72,通 过将金属外壳5的一部分向卡收容侧切起而形成销子保持用位移部58。\n在金属外壳5的上表面前方侧,将金属外壳5切成缺口而形成与各接触端 子21、22一一对应的退避孔59。当IC卡插入卡收容空间36而使卡用连接器 的信号端子21或接地端子22朝上方位移时,这些位移的信号端子21或接地 端子22的向着上方的前端部221附近就通过退避孔59而退避到卡收容空间36 的外部。\n1-3.接地片\n通过使金属外壳5的一部分变形而形成两个接地片60。上述的退避孔59 就设置在该接地片60的略中心处。接地片60整体形成略矩形的环状。\n接地片60沿着IC卡插入卡收容空间36的方向延伸,呈单边支承的悬臂状, 且以在上述端子的厚度方向与接地端子22部分地重叠的状态设置在已插入卡 收容空间36的IC卡表面的接地部91的垂直上方区域(以下仅称为“垂直上 方区域”)。这些接地片60也可做成可在上述端子厚度方向、在IC卡的垂直 上方区域弹性位移。\n这些接地片60做成至少在卡收容空间36侧向卡收容空间36露出的状态。 结果,接地片60可与接地端子22直接接触。接地片60通过与该接地端子22 的接触而将IC卡与地线6连接。\n通过将前端部附近弯折,使接地片60的前端部61整体位于下方。在前端 部61的前端,通过轧制加工形成了更朝下方突出的曲面状凸部62。接地片60 通过该曲面状凸部62,经常(至少是IC卡插入卡收容空间36时)与接地端子 22直接接触。\n1-4.卡限制部\n在接地片60的根部附近通过使金属外壳5的一部分变形而形成卡限制部63 。卡限制部63向着退避孔59的内侧而向卡收容空间36侧突出。特别是,其 前端附近的下方弯曲部630配置在上述的垂直上方区域。之所以将卡限制部63 配置在接地片60的对应位置,是为了使卡限制部63仅与IC卡表面上的接地 部接触。换言之,就是为了不与信号接触部接触。如果卡限制部63与信号接 触部接触,会有产生短路的危险。\n该卡限制部63主要有两个作用。一是当IC卡插入到卡连接器时限制IC卡 朝上方抬起的范围,由此防止接触端子21、22或接地片60的过度变形,二是 通过上述限制使IC卡与接地端子22(信号端子21也一样)的连接更可靠。后 者作用会在后面进一步叙述。\n1-5.接地端子\n如上所述,接触端子有信号端子21与接地端子22两种,这里以接地端子 22为中心来说明。信号端子21与一般的构造相同。不过,接地端子22与信号 端子21也可看作只是功能不同,而构造实际相同。\n接地端子22由固定部221、安装部224、可动部225所构成。固定部221 是通过焊接方式固定在基板上的部分,通过端子用基板电路61而连接到地线6 。安装部224垂直于固定部221配置,安装在绝缘壳体3外表面上所设的垂直 排列槽。可动部225垂直于该安装部224配置,连结于安装部224的基部被插 入到绝缘壳体3的接触端子排列部38后被压入、固定。\n可动部225在绝缘壳体3的内部沿着IC卡从卡收容空间36拔出的方向延 伸,设置成单边支承的悬臂状,可在上述端子的厚度方向在垂直上方区域作上 下弹性位移。\n显然,可动片225的延伸方向与上述接地片60的延伸方向、即IC卡插入 卡收容空间36的方向相反。如上所述,本实施方式中,可动部225与接地片 60的延伸方向互为相反,但即使在这种场合,如上所述,由于可动部225的自 由端侧会退避到接地片60的退避孔,所以可动部225与接地片60实际上不会 互相干扰,结果可以确保可动部225的簧片长度,也可确保其弹性。\n在可动部225的前端附近,通过朝下方弯曲而形成端子接触部222。当将 IC卡插入到卡用连接器时,该端子接触部222的下部附近与IC卡的接地片60 作物理性且电气性接触。从卡收容空间36的底面40到该端子接触部222的距 离A小于从底面40到卡限制部的下方弯曲部630的距离B,所以在卡限制部 63与IC卡的接地部91接触之前,IC卡的接地部91必定与接地端子22连接\n可动部225的中间附近部223整体稍微弯折成突起形状,在其顶部附近的 上表面与接地片60的曲面状凸部62接触。这种接触被调整成:在IC卡插入 卡用连接器之前为较小的接触压力,在插入后则对应接地端子22朝上方的弹 性位移而成为更大的接触压力。至于可动部225与接地片60在IC卡插入之前 是否接触在此并不重要,只要在IC卡插入之后,它们能确实(直接)接触即 可。换言之,可动部225与接地片60如果是在IC卡插入之前就已经接触,那 么在IC卡插入之后就使它们的接触力增加,而如果是在IC卡插入之前不接触, 那么在IC卡插入后就成为可靠接触的状态。之所以调整成IC卡插入前较小的 接触压力,是因为如果接地片60对于接地端子22的接触压力太大,会由于在 卡用连接器制造时所用的高温环境中的回流热量导致可动部225因接地片60 的接触压力而向下方变形。\n2.动作\n在图4、图5分别是图3的4-4剖面图。图5显示正在将IC卡插入到卡收 容空间36的状态。如图5所示,在IC卡上,IC卡表面上的接地部91(信号 接触部也一样)在IC卡的厚度方向稍微低于外围部分(向卡收容空间36的底 面40侧凹入)。\n当将IC卡9插入到卡收容空间36时,响应该插入动作(自动地),IC卡 表面上的接地部91就在接地端子可动部22的厚度(226)方向的其中一侧与 可动部225的端子接触部222直接接触,由此使可动部225在其厚度226方向 向上述的垂直上方区域位移,该位移使可动部225的中间附近部223在接地端 子可动部22的厚度(226)方向的另一侧与接地片60的曲面状凸部62直接(确 实地)接触。结果,IC卡的接地部91经由接地端子22间接地与金属外壳5 电气连接,IC卡的接地部91不仅与接地端子22,还通过金属外壳5连接到地 线。在这里,由于将接触端子22的一部分用作为接地端子,所以对于卡的插 入、拔出动作不会产生任何妨碍,可使接地端子确实且稳定地与IC卡接触部 91接触。\n已有技术一般是接地端子22仅通过较细长的路线、即端子用基板电路61 (参照图1)而被连接到地线6,可是本发明的接地端子22不仅与端子用基板 电路61,而且与比该端子用基板电路61具有更大区域65的金属外壳5连接, 所以比已有技术具有更佳的接地效果。并且由于该接地端子22与金属外壳5 直接接触,就此而言,也可得到更有效的接地效果。再说,虽然金属外壳5最 终还是通过与端子用基板电路61同样的较细的路线、即金属外壳用基板电路 64而连接到地线6,但不是像已有方式那样只是从接地端子22直接连接到基 板电路64,所以其接地效果非常好。如上所述,本发明通过接地端子22与金 属外壳5的直接接触,可以有效地减低IC卡的接地部91的阻抗,并且由于IC 卡的接地部91在其垂直上方区域始终被金属制的接地端子22或接地片60所 覆盖,因此通过该构造可有效地抑制噪声的产生。\n3.其它\n在上述实施方式中,接地片60是沿着IC卡从卡收容空间36拔出的方向延 伸,但也可相反地沿着卡插入到卡收容空间36的方向延伸。金属外壳5最好 是与地线连接,但也并非一定要与地线连接,即使不与地线连接也可得到接地 效果。并且,对在本发明的卡用连接器上使用的卡的形状并没有特别限定,只 要在其表面上排列有接地部即可。而且接地部,不一定要位于卡的表面,也可 以是背面。通过上述的本发明的构造,即使接地部是在卡的表面、背面、或是 两面上,用上述的方法都可得到接地效果。\n产业上的可利用性\n本发明能够广泛地适用于一般的具有金属外壳的卡用连接器。\n专利文献:日本特开2003-59557号公报
法律信息
- 2011-01-05
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): H01R 13/648
专利号: ZL 200410089912.7
申请日: 2004.10.29
授权公告日: 2007.07.04
- 2007-07-04
- 2005-10-05
- 2005-05-04
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
| | 暂无 |
2002-09-17
| | |
2
| | 暂无 |
1996-07-29
| | |
3
| | 暂无 |
2002-07-25
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 1 | | 2014-06-30 | 2014-06-30 | | |