布线基板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610092793.X
IPC分类号：H05K1/16;H05K1/03;H05K3/00;H01L23/32;H01L23/12
申请日期：
2006-06-14
申请人：
日本特殊陶业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	布线基板及其制造方法
申请号	CN200610092793.X	申请日期	2006-06-14
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2006-12-20	公开/公告号	CN1882220
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/16 含有印制电元件的，例如印制电阻、印制电容、印制电感	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;6;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人	日本特殊陶业株式会社	申请人地址	日本爱知县名古屋市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本特殊陶业株式会社	当前权利人	日本特殊陶业株式会社
发明人	由利伸治;村松正树
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	陆锦华;谢丽娜

摘要

本发明的目的在于提供在收纳了陶瓷副芯子的芯子基板上形成布线积层部时，能充分获得成为布线积层部的电介质层及在其上贯通形成了的通路导体和陶瓷副芯子的导体焊盘的贴紧性的布线基板及其制造方法。本发明的布线基板(1)构成为，在芯子基板(CB)收纳了的陶瓷副芯子(3)的导体焊盘(31)上，在其表面上形成了Cu镀敷层，并且Cu镀敷层的表面做成实施了用于使之提高与高分子材料的贴紧性的Cu表面化学处理的处理面，处理面与布线积层部(L1、L2)的最下层的电介质层(B11、B21)及在其上贯通形成了的通路导体(6)接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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