软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410258507.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46
申请日期：
2014-06-11
申请人：
深圳华麟电路技术有限公司

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著录项信息

专利名称	软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法
申请号	CN201410258507.7	申请日期	2014-06-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-09-17	公开/公告号	CN104053300A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	深圳华麟电路技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳华麟电路技术有限公司	当前权利人	深圳华麟电路技术有限公司
发明人	李明;潘陈华;孙建光;郭瑞明;余飞芹
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	张学群

摘要

本发明公开一种用普通靶冲机冲制出位置偏差小、精度高的线路导通孔的软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法。在该多层线路板上设定的待钻定位孔位置的顶层板上设有孔径大于定位孔的孔径的顶层窗孔，在该顶层窗孔环绕的软板上设有孔径小于定位孔的孔径且裸露的透光靶环，该透光靶环的中心设有不透光的靶标，在与该透光靶环对应的底层板上设有将该透光靶环祼露且孔径小于定位孔的孔径的底层窗孔。将该结构的软硬结合板放置在普通靶冲机上通过识别靶标后靶冲定位孔。由顶层窗孔向下所看到的软板完全依托在底层板上，其可大大提高该定位孔的孔周壁的刚性，从而使其插入靶冲机的销钉上时，不会造成定位孔变形、变大或偏位。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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