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等离子体加工装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810150008.0
  • IPC分类号:C03C23/00
  • 申请日期:
    2008-06-06
  • 申请人:
    西安工业大学
著录项信息
专利名称等离子体加工装置
申请号CN200810150008.0申请日期2008-06-06
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2008-10-22公开/公告号CN101289285
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03C23/00IPC分类号C;0;3;C;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人西安工业大学申请人地址
陕西省西安市金花北路4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安工业大学当前权利人西安工业大学
发明人刘为国;梁海锋;杭凌侠
代理机构西安新思维专利商标事务所有限公司代理人黄秦芳
摘要
本发明涉及非接触法抛光技术领域,具体涉及一种等离子体加工装置。本发明的目的是要解决现有技术存在的抛光表面会引入外来元素,污染抛光表面,并且会因反应气体元素吸附在抛光表面,破坏抛光表面晶格完整性,易造成亚表面损伤的问题。为解决现有技术存在的问题,所提供的技术方案是:一种等离子体加工装置,包括工作室和其内部的电容耦合等离子体发生器,所述的电容耦合等离子体发生器包括进气口、射频接头和内套,所述的工作室为真空室,所述电容耦合等离子体发生器的内套外侧还依次设置有绝缘层和屏蔽层,内套、绝缘层和屏蔽层以过盈配合方式连接,在屏蔽层的外侧环设有环形磁铁,该环形磁铁通过直线移动机构联接于屏蔽层上。

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