改进耦合孔的微波频段合路器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920237890.2
IPC分类号：H01P1/20;H01P1/213;H01P5/12
申请日期：
2009-10-27
申请人：
京信通信系统(中国)有限公司

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专利名称	改进耦合孔的微波频段合路器
申请号	CN200920237890.2	申请日期	2009-10-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;0;;;H;0;1;P;1;/;2;1;3;;;H;0;1;P;5;/;1;2查看分类表>
申请人	京信通信系统(中国)有限公司	申请人地址	广东省广州市科学城神舟路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京信通信系统(中国)有限公司	当前权利人	京信通信系统(中国)有限公司
发明人	王岩;刘素芹
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	刘延喜

摘要

本实用新型公开一种改进耦合孔的微波频段合路器，包括两个截面呈型的波导腔体和连接该对波导腔体的开口以与之形成两个波导腔的耦合板，每个波导腔体的顶壁处均设有匹配器，用于完成波导腔两端的信号匹配，两个波导腔体的匹配器关于该耦合板对称设置；所述耦合板设有关于其纵长轴线对称的两个耦合槽孔，用于耦合两个波导腔之间的信号，所述耦合槽孔靠近耦合板纵长轴线的侧边，其两端朝向另一耦合槽孔外凸，而中部朝向自身内凹，形成波浪状。本实用新型提出的改进耦合孔的微波频段合路器，采用耦合槽孔和波导腔体内阶梯状匹配器两者并用的方式，使得其调节灵活方便，无论是带宽还是耦合能量大小及驻波、隔离度，都有其绝对优势，从而使性能大为改善。

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