半导体芯片注胶方法

发明专利无效专利

申请号：
CN98103406.3
IPC分类号：--
申请日期：
1998-07-22
申请人：
华泰电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体芯片注胶方法
申请号	CN98103406.3	申请日期	1998-07-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-06-16	公开/公告号	CN1219762
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	华泰电子股份有限公司	申请人地址	台湾省高雄市楠梓加工出口区内环南路12－2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华泰电子股份有限公司	当前权利人	华泰电子股份有限公司
发明人	谢文乐
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	刘芳

摘要

一种半导体芯片注胶方法，它包括以下步骤：a.将芯片粘着在PCB上并进行打线；b.在芯片边角粘贴防焊胶体；c.沿着防焊胶体注改后卸载防焊胶体；d.进行盖印、植球、去框；半导体芯片的PCB板上贴设防焊胶体；防焊胶体在封胶后卸载；本发明的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温，浮贴在PCB板上，经由芯片边角注胶后，可取下浮贴的防焊胶体；本发明的防焊胶体可代替注入口，容易卸除，因此简化了生产，降低了成本，可耐高温作业，避免或减少发生短路或断路的故障。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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