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一种数控机床用可拆卸的焊接机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022020367.3
  • IPC分类号:B23K37/00
  • 申请日期:
    2020-09-15
  • 申请人:
    大连海福机械制造有限公司
著录项信息
专利名称一种数控机床用可拆卸的焊接机构
申请号CN202022020367.3申请日期2020-09-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人大连海福机械制造有限公司申请人地址
辽宁省大连市旅顺口区双岛湾街道双港路645号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连海福机械制造有限公司当前权利人大连海福机械制造有限公司
发明人赵献云
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种数控机床用可拆卸的焊接机构,包括底板,所述底板的上表面固定连接有固定盘,所述固定盘的上表面固定镶嵌有第一轴承,所述底板的上表面开设有第一滑孔,所述底板的底面固定连接有保护壳,所述保护壳的内底壁固定连接有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端固定连接有与第一滑孔相适配的转杆,所述转杆的顶端依次贯穿第一滑孔和第一轴承并延伸至固定盘的上方。该数控机床用可拆卸的焊接机构,通过设置的卡板、卡槽、第二螺纹钉和第二螺纹孔,可以使工作人员更加方便的将固定板拔出卡板,进而实现焊接机的脱离,便于工作人员对焊接机的拆卸和更换,为工作人员的工作增加便利,节省了拆卸时间,增加了工作效率。

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