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无电浸镀金溶液

发明专利有效专利

申请号：
CN86106675
IPC分类号：--
申请日期：
1986-10-11
申请人：
株式会社日立制作所

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无电浸镀金溶液
申请号	CN86106675	申请日期	1986-10-11
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	1987-05-13	公开/公告号	CN86106675
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社日立制作所	申请人地址	日本东京千代田区神炭田骏河台四丁目6番地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日立制作所	当前权利人	株式会社日立制作所
发明人	片尾二郎;宫沢修;横野中;富沢明
代理机构	中国专利代理有限公司	代理人	杨松坚

摘要

一种无电浸镀金溶液，其组成包括硫代硫酸根合金(I)络合物，硫代硫酸盐，硫脲，pH调节剂和稳定剂。镀液的镀金速率和镀液稳定性可与惯用的含氰离子的镀金溶液媲美。镀液可用较少量的还原剂，此外由于镀液中不含氰离子因此使用也较安全。

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