用以改善冲线的封装基板及所制造的封装体

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02285915.2
IPC分类号：--
申请日期：
2002-11-11
申请人：
矽统科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用以改善冲线的封装基板及所制造的封装体
申请号	CN02285915.2	申请日期	2002-11-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	矽统科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽统科技股份有限公司	当前权利人	矽统科技股份有限公司
发明人	刘渭琪;林蔚峰
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	戴元毅

摘要

本实用新型提供一种用以改善冲线的封装基板及所制造的封装体，上述封装基板的一表面至少包含一晶片接合区与复数个焊线用金属焊垫；上述焊线用金属焊垫是排列在上述晶片接合区以外的外围区域，形成一焊线用金属焊垫区；使得上述晶片接合区在黏附上一晶片之后进行焊线制程时所形成的复数条金属焊线在后续的封胶制程中受到模流的冲击减少，因而改善半导体封装制程中因冲线致使焊线偏移而使得上述焊线相互接触所发生的线短的问题，以提升半导体封装产品的良率、产出、与可靠度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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