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具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610057768.8
IPC分类号：H05K1/16;H05K3/46;H01L23/64;H01L21/48
申请日期：
2006-02-27
申请人：
三星电机株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
申请号	CN200610057768.8	申请日期	2006-02-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-11-01	公开/公告号	CN1856218
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/16 含有印制电元件的，例如印制电阻、印制电容、印制电感	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	金泰庆;吴浚禄;金镇哲
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	顾晋伟

摘要

本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。

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