使用多孔微通道模块的热收集端及散热装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410015861.7
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2014-01-14
申请人：
清华大学

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著录项信息

专利名称	使用多孔微通道模块的热收集端及散热装置
申请号	CN201410015861.7	申请日期	2014-01-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-14	公开/公告号	CN103796489A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	清华大学	申请人地址	北京市海淀区北京-82信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学	当前权利人	清华大学
发明人	刘源;励精图治;卓伟佳
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	哈达

摘要

本发明涉及一种热收集端，其包括盖板、微通道模块以及底座，所述微通道模块具有多个圆柱形孔，该多个圆柱形孔用于通过工作介质；所述底座具有相对设置的入口和出口。所述微通道模块固定设置于所述盖板和所述底座之间，其中，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述底座入口侧向出口侧延伸，所述底座入口与所述微通道模块入口之间为一上坡体，所述微通道模块出口与所述底座出口之间为一下坡体。另外，本发明还提供一种包含上述热收集端的散热装置。

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