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导电图形的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN87105952.5
IPC分类号：--
申请日期：
1987-12-23
申请人：
株式会社半导体能源研究所

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导电图形的制造方法
申请号	CN87105952.5	申请日期	1987-12-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社半导体能源研究所	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社半导体能源研究所	当前权利人	株式会社半导体能源研究所
发明人	间濑晃
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	曹济洪;许新根

摘要

一种在基底上制造导电图形的方法，该方法包括下列步骤：按照预定的图形印制含有导电金属微粒的树脂糊膏；烘烤所述树脂糊膏；重复所述印制和烘烤步骤，以形成层状导电图形；和压制该层状导电图形使顶部表面平滑。该方法还包括在层状导电图形上镀以金垫和在该金垫中装设集成电路芯片使其与金垫电气连接的步骤。

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